Das Herzstück unseres Messlabors sind zwei R&S CMA-180 Funkmessplätze der modernsten Generation. Mit Hilfe von automatisierten, progammierbaren Ablaufsteuerungen misst er schnell und zuverlässig Funkgeräte im Frequenzbereich bis 3 GHz und kann dabei bis zu 150W Eingangsleitung verarbeiten. Der besondere Vorteil für uns und unsere Kunden: Am Ende eines Prüfablaufs erstellt er automatisch ein Messprotokoll mit allen gemessenen Daten und Kennlinien und erzeugt daraus beispielsweise ein PDF-Dokument. Auf Wunsch stellen wir Ihnen so nach jeder Reparatur eines Funkgeräts ein ausführliches Prüfprütokoll zur Verfügung.
Gerne können Sie uns auch beauftragen, ein solches Protokoll zu erstellen, ohne dass Ihr Funkgerät einen Defekt hat. Dies bietet sich insbesondere bei einem beabsichtigten Verkauf eines Geräts an. So lassen sich mit gutem Gewissen womöglich noch bessere Verkaufspreise erzielen. Oder
Sie haben ein gebrauchtes Gerät erworben und möchten wissen, ob damit alles in Ordung ist? Sprechen Sie uns einfach an.
Bei immer komplexer werdenden Strukturen von Bauteilen und viellagigen Leiterplatten reichen herkömmliche Methoden zur Fehlersuche oft nicht mehr aus. Um schnell und effizient Kurzschlüsse oder Fehler in Leiterbahnen in den Zwischenlagen von Platinen untersuchen und nachverfolgen zu können, setzen wir ab dem Jahr 2019 auch Röntgenbilder ein. In Kooperation mit einem lokalen Elektronikunternehmen vor Ort haben wir so jederzeit die Möglichkeit, dieses moderne Verfahren zur schnellen und unkomplizierten Fehlersuche zu nutzen.
Das Beispielbild zeigt die Main-Unit eines Yaesu FT-897 Transceivers. Gut zu erkennen sind die Kurzschlüsse einer stromführenden Leiterbahn in einer der mittleren Lagen des Boards. Da die mittleren Layer selbst im Service-Manual nicht mehr beschrieben werden, hätte man hier ohne Röntgenbild keine Chance, die entsprechende Stelle zu finden und den Fehler nachzuvollziehen.
Das Röntgenbild kann zudem vor allem bei Transistoren und verkapselten Bauteilen helfen, Defekte schnell und ohne Auslöten des Bauteils zu erkennen. Ist aufgrund von Überlastung beispielsweise der interne Bondingdraht geschmolzen, so würde man dies ebenfalls auf dem Bild sofort erkennen und das betreffende Bauteil kann ausgetauscht werden.
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